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锡膏锡线一体激光焊锡机

产品特点:

1、 采用喷涂锡膏、送锡丝,激光加热焊锡技术

2、 喷涂锡膏、送锡丝、激光焊接一站完成,根据应用场景灵活可选配

3、 具有非接触、局部加热、焊接快速等优点

4、 激光光斑直径可调节,同时焊接多个焊点

5、 CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率

6、 傻瓜式视觉智能编程技术,焊点编程简单易用


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产品详情:

产品特点:

1、 采用喷涂锡膏、送锡丝,激光加热焊锡技术

2、 喷涂锡膏、送锡丝、激光焊接一站完成,根据应用场景灵活可选配

3、 具有非接触、局部加热、焊接快速等优点

4、 激光光斑直径可调节,同时焊接多个焊点

5、 CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率

6、 傻瓜式视觉智能编程技术,焊点编程简单易用


产品参数:

产品型号LPS730

机器外形尺寸

1100*980*1780mm

运动行程(X*Y*Z)500*650*60mm
运动控制方式微型工控机(IPC)
驱动方式伺服马达
机器轴数6轴
激光功率范围0-100W
最大移动速度1000mm/s
电源最大功耗AC185-265V/1500W
重复定位精度±0.01mm
锡膏直径0.005-0.15mm
总重量700kg
激光光源种类半导体
最小焊接间距0.2mm
环境温度0-40℃(不凝结)湿度10%-90%
锡丝范围0.3-2.0mm


视频演示: