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BGA植球机厂家:BGA植球技巧方法分享

2022-07-27 11:48:18 责任编辑:世界杯手机买球app(中国)有限公司 0

  BGA植球技巧和方法有哪些?今天世界杯手机买球app(中国)有限公司BGA植球机厂家与大家简单分享一下:

 

  为什么BGA芯片需要植球:

  BGA芯片贴装的目的是为了方便BGA芯片的焊接。BGA技术应用越来越广泛,难免会遇到BGA芯片重焊的问题;一般如果主板的南北桥或者芯片下面有触点的芯片有脱焊的问题,一般采用BGA设备进行焊接。只有在焊接无效的情况下,才会植球,植球是个考验耐心的工作。以下是BGA植球的详细步骤,希望能够帮助到大家。

 

  BGA植球技巧方法:

  一、在BGA植球时一定要保证焊盘面平整,如不平整可能会给后期工作带来不便,所以要把焊盘拖平,如发现不来,可用洗板水清洗干净再用手摸没什么毛刺,表示就比较平整了。焊盘要光亮才好上锡,如焊盘发灰发黑,那就要加助焊剂再上锡来回拖焊盘直到发亮,焊盘拖完后应清洗干净。

 

  二、达到关键点,用平头小毛笔在BGA焊盘上面轻轻涂上一层助焊膏,助焊剂必须均匀涂抹。如何判断是平还是不平?给大家一个小技巧:涂完之后,在荧光灯下反射,看油迹应该是均匀的,一边不要多,一边少。这一步非常关键。如果做得不好,用钢网加热还是不用钢网加热都可能出现问题,特别是如果焊剂没有用钢网均匀涂覆,一旦加热,焊球可能会连接在一起。

 

  三、将芯片放在植球台的底座上,然后将模板放在平盖上,倒入适当的焊球,轻轻摇晃使锡球在模板的每个孔中,然后取下模板.然后将芯片夹到加热台上以熔化焊球。(熔锡球时要注意区分有铅和无铅的温度,有铅一般用无铅190度,用240度。)加热BGA时,要做好BGA下面的焊盘小面积、导热慢的材料,如高温布等,这样加热BGA锡球会化的很快,反之则长时间锡球不化容易损坏芯片。

 

  四、怎样才算是加热好了呢?多年的植球经验表明,当锡球在融化的一瞬间颜色会变得发灰而后发亮承液态状,就好了。所以加热时要有光线好的地方,最好在日光灯下,这样看的比较清楚(注意:BGA的中间一般比周围受热要慢些,所以我们当然是看见中间的锡球发灰再发亮后才能停止加热),不过这个方法对新手是有难度的,BGA做的少了肉眼没那么容易分辨,不要急还有另一个办法就是加热的过程中用镊子尖去轻轻碰下,BGA中间的锡球,如果化了的话会成液态状而变形,没化当然一碰就会移位了,不过做这个动作的时候要小心动作要小要轻。如果由于芯片太厚而很难熔锡时,可以拿热风枪在固定的高度加热,还要不停的旋转,不要盯着一个点吹,然后BGA中间的锡球一发亮OK,立马停止加热,让它自然冷却,如此便成功了!

 

  注意事项:

  钢网:要保证钢网不变形,而且一定要把洗干净,如果变形用手校正,变形太严重的重新换一个钢网。

 

  锡球的选用:市场上锡球规格0.2mm0.25mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm0.6mm选用的时候一定要选干净,锡球大小均匀的,而且要区分有铅的无铅锡球,因为熔锡温度会有区别。